trust already work Переустановка BGA микросхем » Портал инженера

Переустановка BGA микросхем

К написанию данной инструкции меня сподвигли постоянные вопросы начинающих мастеров по ремонту GSM. Я не хочу претендовать на оригинальность и постараюсь написать возможно не по науке, а исключительно из собственного опыта .Так что прошу не хаять если что то не так а просто дополнить мои заметки своими наработками ...
И так что нам потребуется для нормальной накатки шаров на микросхему БГА .

1.Трафареты (желательно последней конфигурации) в которые включены практически все имеющиеся на сегодня трафареты для микросхем БГА используемых в GSM REPAIR (как правило покупается у продавцов комплектующих и оборудования ).
2.Паста для накатки микросхем (приобретается как правило там же ,или на радиорынках.Какую пасту лучше применять вам должен рассказать ресселер данного продукта ) . Хочу сразу сказать ,что как правило с набором трафаретов идет и тюбик пасты ,которая в 99.9% просто плохая ,так что не тешьте себя иллюзиями и сразу купите пасту отдельно .
3.Инструмент для нанесения пасты .Это может быть маленький наборный шпателек (каким пользуюсь вот сколько лет я сам ),резиновый шпателек (как правило идущий в комплекте трафаретов) или же любой другой похожий инструмент .
4.Кривой пинцет (приобретенный кто где смог ,как правило в магазинах "МЕДТЕХНИКА")
5.Рулончик клейких ценников применяемых в магазинах и рынках для написания цен товара .Не удивляемcя я не оговорился и дальше вы поймете зачем этот этот материал .Как правило вместе с трафаретами идет набор маленьких струбцин и ниши для микросхем разной величины так называемый -станок .Но пользоваться им довольно неудобно в отношение времени ,слишком долго времени занимает процедура закладки и зажимки трафарета с микросхемой .Знаю людей которые ими пользуются но большинство предпочитают метод ЦЕННИКА ...
6.Упустил из вида .Паста-флюс для пайки микросхем БГА и не только ....Это для тех случаев когда надо пролудить чистую или снятую но местами с окисленными пятачками(ножками) микросхему а также плату на которую будет ставиться микросхема .
7.Моточек медной или посеребренной оплетки для снятия лишнего припоя и залуживания .
8.Легкоплавкий припой .....
9.Паяльник низковольтный и маломощный с тонким жалом .Толщина жала на конце порядка 0.5 мм
возможно и тоньше я не измерял ....
10.Паяльная станция или ФЕН для пайки горячим воздухом с выставленной температурой 270-300 градусов Цельсия .

Итак если все это у нас есть мы смело можем приступать как накатке микросхем ..
Берем микросхему новую (хотя эти как правило накатаны с завода ) или БУ с которой нам придется работать ,залуживаем ее предварительно нанеся немного пасты-флюс на нее .Лудим с помощью плетенки или же самим жалом паяльника едва касаясь пятачков на микросхеме но в то же время следим что бы каждый был хорошо залужен и блестел а не был матовым (что говорит о том что пятачок или плохо лужен или слегка окислен )
По окончанию берем салфетку льняную или хб смоченную в спирте и обезжириваем микросхему до чиста .Подбираем трафарет по конфигурации ножек микросхемы .Микросхему наклеиваем лицевой стороной на ценник ,берем трафарет и теперь выставив микросхему по рисунку приклеивает ее к трафарету данным ценником .Ложим трафарет с микросхемой на ровную поверхность на которой будет производится пайка тоесть нагрев (на домашнем столе в кухне не рекомендую ибо после нагрева ФЕНом как правило остаются выгоревшие места и домочадцы могут не понять вашей творческой натуры )
Прижимаем кривым пинцетом трафарет к данной поверхности и наносим пасту для накатки о которой писалось выше .Пасту перед этим выдавливаем на наш шпателек и им то и наносим стараясь аккуратно забить все до единой дырочки в трафарете ,но в то же время вокруг дырочек все должно быть чисто от пасты .Когда процесс нанесения завершен ,не отпуская трафарет который мы держим прижатым к поверхности пинцетом берем свободной рукой ФЕН и начинаем греть место где мы наносили пасту .Прогревать желательно с расстояния не более 5-ти сантиметров и вращая покругу равномерно разогревая всю площадь микросхемы .Когда вы увидите что ваша паста вбитая в отверстия трафарета превратилась в маленькие шарики в этих отверстиях вы откладываете ФЕН ,но в то же время не отпускаете пинцет давая остыть микросхеме минуту полторы .После этого убрав пинцет снимаете ценник сзади трафаретами аккуратно поддев по углам скальпелем или чем то подобным микросхему снимаете ее с трафарета... Если были соблюдены все условия и звезды на вами расположены как надо то у вас в руках должна лежать микросхема усеянная мелкими шариками ,чего мы и добивались .Проверяем все ли шарики на месте ,если нет то доставляем уже недостающие вручную выдавив его с трафарета и аккуратно иголкой положив на место где его не достает перед этим смазав место чуть чуть пастой -флюс потом положив на ровную поверхность подогреваем ФЕНом пока он не расплавится и не припаяется на своем месте ...Вот  вкратце и все ..Я еще раз повторюсь возможно это не идеальный метод пайки но я описал все это из своего опыта ,возможно что то упустил ,но если это и так я думаю что ЗНАТОКИ меня поправят ....



Обсудить на форуме

Комментарии

Добавить комментарий
    • bowtiesmilelaughingblushsmileyrelaxedsmirk
      heart_eyeskissing_heartkissing_closed_eyesflushedrelievedsatisfiedgrin
      winkstuck_out_tongue_winking_eyestuck_out_tongue_closed_eyesgrinningkissingstuck_out_tonguesleeping
      worriedfrowninganguishedopen_mouthgrimacingconfusedhushed
      expressionlessunamusedsweat_smilesweatdisappointed_relievedwearypensive
      disappointedconfoundedfearfulcold_sweatperseverecrysob
      joyastonishedscreamtired_faceangryragetriumph
      sleepyyummasksunglassesdizzy_faceimpsmiling_imp
      neutral_faceno_mouthinnocent

    Технология пайки корпусов BGA

      В последнее время в современной электронике наблюдается тенденция к все большему уплотнению монтажа, что, в свою очередь, привело к появлению корпусов типа BGA.

    Быстродействие микросхем серий КМОП и ТТЛ

    Для более гибкого применения у ряда производителей существуют также особые семейства, в которых каждая ИМС включает всего 1 логический элемент в 5..6-пиновом корпусе, что бывает полезно для конструкций с малым количеством разных элементов и

    Применение микросхем A277D (К1003ПП1)

    Микросхема A277D (К1003ПП1) предназначена для индикации уровня сигнала на светодиодных линейках и может быть применена, например для индикации уровня сигнала в усилителях мощности, измерения напряжения (ориентировочно) в устройствах электропитания и

    ИНСТРУМЕНТЫ И ПРИСПОСОБЛЕНИЯ

    Рабочее место для ремонта телевизора комплектуется следующими инструментами: двумя электрическими паяльниками (24 В, 60 Вт и 24 В, 120 Вт), набором отверток и торцовых ключей, ключами гаечными (67 и 89 мм), плоскогубцами, острогубцами, бокоре- замн,

    Расшифровка обозначений отечественных микросхем

    Условное обозначение ИС российского производства представляет собой цифро-буквенный код, содержащий информацию о функциональном назначении микросхемы, числе подобных типов и типономиналов ИС в серии, номере серии, технологии изготовления, материале

    Маркировка микросхем Infineon

    AAA -> Префикс, принимает одно из двух значений: HYB — стандартный префикс Infineon; HYE — префикс для микросхем, поддерживающих расширенный температурный стандарт (-25°С...+85°С)...