Курс Валют:

USD 0.00   +0.00

EUR 0.00   +0.00

Корпуса микросхем

Корпус - это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий из разных микросхем. Число стандартных корпусов исчисляется сотнями!

DIP SDIP CDIP HDIP
SIP HSIP ZIP HZIP
Multiwatt STK hybrid ic TO-220 TO-220-7
TO-220 iso TO-92 SO HSOP
SSOP TSSOP SOJ QFP
PLCC LCC PGA BGA
SOT-23 SOT-223 SOT-235 TO-263 DDPAK
   
TO-252 DPAK SOT-669 LFPAK    

 

Источник: https://hmelectro.ru/



Обсудить на форуме
Контроллеры
Контроллеры
Автоматы
Автоматы
Датчики
Датчики
Питание
Питание
Сварка
Сварка

Комментарии

Добавить комментарий
    • bowtiesmilelaughingblushsmileyrelaxedsmirk
      heart_eyeskissing_heartkissing_closed_eyesflushedrelievedsatisfiedgrin
      winkstuck_out_tongue_winking_eyestuck_out_tongue_closed_eyesgrinningkissingstuck_out_tonguesleeping
      worriedfrowninganguishedopen_mouthgrimacingconfusedhushed
      expressionlessunamusedsweat_smilesweatdisappointed_relievedwearypensive
      disappointedconfoundedfearfulcold_sweatperseverecrysob
      joyastonishedscreamtired_faceangryragetriumph
      sleepyyummasksunglassesdizzy_faceimpsmiling_imp
      neutral_faceno_mouthinnocent

    Похожие статьи:

    Корпуса транзисторов

    Корпус - это часть конструкции полупроводникового прибора, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса

    Расшифровка обозначений отечественных микросхем

    Условное обозначение ИС российского производства представляет собой цифро-буквенный код, содержащий информацию о функциональном назначении микросхемы, числе подобных типов и типономиналов ИС в серии, номере серии, технологии изготовления, материале

    Типы корпусов Овен.

    Корпуса выполнены из ударопрочного пластика ABS-пластика и соответствуют ГОСТ 14254-96 «Степени защиты, обеспечиваемые оболочками (код IP), который распространяется на электрооборудование с напряжением не более 72,5 кВ».

    ЧЕРТЕЖИ КОРПУСОВ PCLP

    ЧЕРТЕЖИ КОРПУСОВ FBGA

    BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. 

    Маркировка микросхем SRAM

    Микросхемы памяти выпускаются в самых разнообразных корпусах. Довольно длительное время наиболее популярными корпусами для статической памяти являлись DIP-корпуса (Dual In-line Package), у которых выводы расположены в два ряда по бокам корпуса.