trust already work ЧЕРТЕЖИ КОРПУСОВ FBGA » Портал инженера

ЧЕРТЕЖИ КОРПУСОВ FBGA

BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Затем микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате и не позволяет шарикам деформироваться.

 {banner_rca-news-1-1}

Количество выводов

Конст-

рукция

Тип корпуса

Между выводов
mm/mil

Размер корпуса
mm/mil

48

М

BGA-48P-M01 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

0.80 mm

6x8

BGA-48P-M02 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

0.80 mm

6x8

BGA-48P-M03 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

0.80 mm

6x8

112

М

BGA-112P-M01 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

0.80 mm

11x11

144

М

BGA-144P-M02 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

0.80 mm

13x13

176

М

BGA-176P-M01 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

0.80 mm

14x14

192

М

BGA-192P-M01 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

0.80 mm

16x16

224

М

BGA-224P-M01 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

0.80 mm

18x18

 

M - пластиковый корпус
C - керамический корпус
A - металлокерамический корпус

 

 

Источник: не определен.



Обсудить на форуме

Комментарии

Добавить комментарий
    • bowtiesmilelaughingblushsmileyrelaxedsmirk
      heart_eyeskissing_heartkissing_closed_eyesflushedrelievedsatisfiedgrin
      winkstuck_out_tongue_winking_eyestuck_out_tongue_closed_eyesgrinningkissingstuck_out_tonguesleeping
      worriedfrowninganguishedopen_mouthgrimacingconfusedhushed
      expressionlessunamusedsweat_smilesweatdisappointed_relievedwearypensive
      disappointedconfoundedfearfulcold_sweatperseverecrysob
      joyastonishedscreamtired_faceangryragetriumph
      sleepyyummasksunglassesdizzy_faceimpsmiling_imp
      neutral_faceno_mouthinnocent

    ЧЕРТЕЖИ КОРПУСОВ ZIP

    ZIP (Zigzag-In-line Package) - плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно.

    ЧЕРТЕЖИ КОРПУСОВ BGA

    BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах.

    Контроллер для проверки шаговых двигателей

    Функционально устройство состоит из двух частей: «Контроллера» и «Драйвера». «Контроллер» собран на популярном МК Attiny2313, работающим на частоте 1 мГц от внутреннего генератора. «Драйвер» представляет собой набор из 4-х ключей, на транзисторах

    Маркировка микросхем SRAM

    Микросхемы памяти выпускаются в самых разнообразных корпусах. Довольно длительное время наиболее популярными корпусами для статической памяти являлись DIP-корпуса (Dual In-line Package), у которых выводы расположены в два ряда по бокам корпуса. 

    Термостол для оплавления паяльной пасты

    Предназначен для полуавтоматической пайки SMD .