trust already work ЧЕРТЕЖИ КОРПУСОВ PCLP » Портал инженера

Курс Валют:

USD 0.00   +0.00

EUR 0.00   +0.00

ЧЕРТЕЖИ КОРПУСОВ PCLP

{banner_rca-news-1-1}

Количество выводов

Конст-

рукция

Тип корпуса

Между выводов
mm/mil

Размер корпуса
mm/mil

48

M

PCL-48P-M01 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

0.65 mm

11x11 mm

100

M

PCL-100P-M01 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

0.50

16x16 mm

144

M

PCL-144P-M01 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

0.50 mm

20x20 mm

 

M - пластиковый корпус
C - керамический корпус
A - металлокерамический корпус

 

 

Источник: не определен.



Обсудить на форуме
Контроллеры
Контроллеры
Автоматы
Автоматы
Датчики
Датчики
Питание
Питание
Сварка
Сварка

Комментарии

Добавить комментарий
    • bowtiesmilelaughingblushsmileyrelaxedsmirk
      heart_eyeskissing_heartkissing_closed_eyesflushedrelievedsatisfiedgrin
      winkstuck_out_tongue_winking_eyestuck_out_tongue_closed_eyesgrinningkissingstuck_out_tonguesleeping
      worriedfrowninganguishedopen_mouthgrimacingconfusedhushed
      expressionlessunamusedsweat_smilesweatdisappointed_relievedwearypensive
      disappointedconfoundedfearfulcold_sweatperseverecrysob
      joyastonishedscreamtired_faceangryragetriumph
      sleepyyummasksunglassesdizzy_faceimpsmiling_imp
      neutral_faceno_mouthinnocent

    Похожие статьи:

    ЧЕРТЕЖИ КОРПУСОВ FBGA

    BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. 

    ЧЕРТЕЖИ КОРПУСОВ ZIP

    ZIP (Zigzag-In-line Package) - плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно.

    ЧЕРТЕЖИ КОРПУСОВ BGA

    BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах.

    Контроллер пайки печатных плат

    Недавно купил недорогой тостер-духовку, так как это было дешевле, чем готовая печь для пайки планарных деталей SMD. Он без проблем греет до 250°C да и выглядит красивее.

    Термостол для оплавления паяльной пасты

    Предназначен для полуавтоматической пайки SMD .