trust already work Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD) » Портал инженера

Курс Валют:

USD 0.00   +0.00

EUR 0.00   +0.00

Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD)

Несмотря на большое количество стандартов, регламентирующих требования к корпусам электронных компонентов, многие фирмы выпускают элементы в корпусах, не соответствующих международным стандартам. Встречаются также ситуации, когда корпус, имеющий стандартные размеры, имеет нестандартное название.
Часто название корпуса состоит из четырех цифр, которые отображают его длину и ширину. Но в одних стандартах эти параметры задаются в дюймах, а в других — в миллиметрах. Например, название корпуса 0805 получается следующим образом: 0805 = длина х ширина = (0.08 х 0.05) дюйма, а корпус 5845 имеет габариты (5.8 х 4.5) мм: Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту, различные контактные площадки и выполнены из различных материалов, но рассчитаны для монтажа на стандартное установочное место. Ниже приведены размеры в миллиметрах наиболее популярных типов корпусов.


Тип корпуса
L*
W* (мм)
Н** (мм)
k (мм)
Примечание
0402(1005)
1.0
0.5
0.35...0.55
0.2
 
0603 (1608)
1.6
0.8
0.45...0.95
0.3
 
0805 (2012)
2.0
1.25
0.4...1.6
0.5
ГОСТ PI-12-0.062
1206 (3216)
3.2
1.6
0.4...1.75
0.5
ГОСТP1-12-0.125; P1-16
1210 (3225)
3.2
2.5
0.55...1.9
0.5
 
1218 (3245)
3.2
4.5
0.55...1.9
0.5
 
1806 (4516)
4.5
1.6
1.6
0.5
 
1808 (4520)
4.5
2.0
2.0
0.5
 
1812 (4532)
4.5
3.2
0.6...2.3
0.5
 
2010 (5025)
5.0
2.5
0.55
0.5
 
2220 (5750)
5.7
5.0
1.7
0.5
 
2225 (5763)
5.7
6.3
2.0
0.5
 
2512 (6432)
6.4
3.2
2.0
0.6
 
2824 (7161)
7.1
6.1
3.9
0.5
 
3225 (8063)
8.0
6.3
3.2
0.5
 
4030
10.2
7.6
3.9
0.5
 
4032
10.2
8.0
3.2
0.5
 
5040
12.7
10.2
4.8
0.5
 
6054
15.2
13.7
4.8
0.5

 

Тип корпуса

L* (мм)

W* (мм)

H** (мм)

F (мм)

Примечание
2012 (0805)
2.0
1.2
1.2
1.1
EIAJ
3216 (1206)
3.2
1.6
1.6
1.2
EIAJ
3216L
3.2
1.6
1.2
1.2
EIAJ
3528
3.5
2.8
1.9
2.2
EIAJ
3528L
3.5
2.8
1.2
2.2
EIAJ
5832
5.8
3.2
1.5
2.2
-
5845
5.8
4.5
3.1
2.2
EIAJ
6032
6.0
3.2
2.5
2.2
EIAJ
7343
7.3
4.3
2.8
2.4
EIAJ
7343Н
7.3
4.3
4.3
2.4
EIAJ
DO-214AA
5.4
3.6
2.3
2.05
JEDEC
DO-214AB
7.95
5.9
2.3
3.0
JEDEC
DO-214AC
5.2
2.6
2.4
1.4
JEDEC
DO-2 ИВА
5.25
2.6
2.95
1.3
JEDEC
SMA
5.2
2.6
2.3
1.45
MOTOROLA
SMB
5.4
3.6
2.3
2.05
MOTOROLA
SMC
7.95
5.9
2.3
3.0
MOTOROLA
SOD 6
5.5
3.8
2.5
2.2
ST
SOD 15
7.8
5.0
2.8
3.0
ST
Тип корпуса

L* (мм)

L1* (мм)

W* (мм)

H** (мм)

B (мм)
Примечание
DO-215AA
4.3
6.2
3.6
2.3
2.05
JEDEC
D0-215AB
6.85
9.9
5.9
2.3
3.0
JEDEC
DO-215AC
4.3
6.1
2.6
2.4
1.4
JEDEC
DO-21SBA
4.45
6.2
2.6
2.95
1.3
JEDEC
ESC
1.2
1.6
0.8
0.6
0.3
TOSHIBA
SOD-123
2.7
3.7
1.55
1.35
0.6
PHILIPS
SOD-323
1.7
2.5
1.25
1.0
0.3
PHILIPS
SSC
1.3
2.1
0.8
0.8
0.3
TOSHIBA

Тип корпуса

L* (мм)

D* (мм)

F* (мм)

S* (мм)

Примечание

DO-213AA (SOD80)

3.5

1.65

048

0.03

JEDEC

DO-213AB (MELF)

5.0

2.52

0.48

0.03

JEDEC

DO-213AC

3.45

1.4

0.42

-

JEDEC

ERD03LL

1.6

1.0

0.2

0.05

PANASONIC

ER021L

2.0

1.25

0.3

0.07

PANASONIC

ERSM

5.9

2.2

0.6

0.15

PANASONIC, ГОСТ Р1-11

MELF

5.0

2.5

0.5

0.1

CENTS

SOD80 (miniMELF)

3.5

1.6

0.3

0.075

PHILIPS

SOD80C

3.6

1.52

0.3

0.075

PHILIPS

SOD87

3.5

2.05

0.3

0.075

PHILIPS

* В зависимости от технологий, которыми обладает фирма, варьируются и нормируемые разбросы относительно базовых габаритов. Наиболее распространенные допуски: ±0.05 мм — для корпуса длиной до 1 мм, например 0402; ±0.1 мм — до 2 мм, например SOD-323; ±0.2 мм — до 5 мм; ±0.5 мм — свыше 5 мм. Небольшие расхождения в размерах у разных фирм обусловлены различной степенью точности перевода дюймов в мм, а также указанием только min, max или номинального размера.

** Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту. Это обусловлено: для конденсаторов — величиной емкости и рабочим напряжением, для резисторов — рассеиваемой мощностью и т.д.

 

 



Обсудить на форуме
Контроллеры
Контроллеры
Автоматы
Автоматы
Датчики
Датчики
Питание
Питание
Сварка
Сварка

Комментарии

Добавить комментарий
    • bowtiesmilelaughingblushsmileyrelaxedsmirk
      heart_eyeskissing_heartkissing_closed_eyesflushedrelievedsatisfiedgrin
      winkstuck_out_tongue_winking_eyestuck_out_tongue_closed_eyesgrinningkissingstuck_out_tonguesleeping
      worriedfrowninganguishedopen_mouthgrimacingconfusedhushed
      expressionlessunamusedsweat_smilesweatdisappointed_relievedwearypensive
      disappointedconfoundedfearfulcold_sweatperseverecrysob
      joyastonishedscreamtired_faceangryragetriumph
      sleepyyummasksunglassesdizzy_faceimpsmiling_imp
      neutral_faceno_mouthinnocent

    Похожие статьи:

    Маркировка деталей

    Очень важны размеры корпусов, поскольку внешне многие корпуса похожи друг на друга, а для идентификации прибора необходимо знать не только маркировку, но и тип корпуса.

    Панельный индикатор K3MA от OMRON

    Панельный индикатор серии K3MA предназначены для измерения и отображения параметров технологического процесса, таких как стандартные сигналы -10...10В, 0...20мА, температура, частота.

    Типы корпусов Овен.

    Корпуса выполнены из ударопрочного пластика ABS-пластика и соответствуют ГОСТ 14254-96 «Степени защиты, обеспечиваемые оболочками (код IP), который распространяется на электрооборудование с напряжением не более 72,5 кВ».

    ЧЕРТЕЖИ КОРПУСОВ FBGA

    BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. 

    ЧЕРТЕЖИ КОРПУСОВ BGA

    BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах.

    Маркировка микросхем SRAM

    Микросхемы памяти выпускаются в самых разнообразных корпусах. Довольно длительное время наиболее популярными корпусами для статической памяти являлись DIP-корпуса (Dual In-line Package), у которых выводы расположены в два ряда по бокам корпуса.