Фоторезист сухой пленочный МПФ-ВЩ

Модифицированный пленочный фоторезист водно-щелочного проявления МПФ-ВЩ применяется в производстве радиоэлектронной аппаратуры на этапах получения электропроводящих слоев требуемой конфигурации однослойных или многослойных печатных плат по негативной или позитивной технологии.

Фоторезист представляет собой слой несеребряного светочувствительного материала, нанесенного на полиэтилентерефталатную пленочную основу. Поверхность светочувствительного слоя защищена полиэтиленовой пленкой, которая удаляется перед началом работ с фоторезистом.

Фоторезист — это материал, который при облучении его светом ультрофиолетового диапазона изменяет свою способность к растворению в специальном проявителе. Свет обычного видимого диапазона на фоторезист влияния не оказывает. Освещенные области не растворяются, а не освященные растворяются. Проявление проводится в 1-2% растворе кальцинированной (не пищевой) соды при температуре 18-28 градусов, с последующей промывкой холодной водой. Первоначальная сушка должна производиться просто на воздухе при обычной комнатной температуре. Фоторезист допускает при необходимости добавочную сушку в шкафу при температуре 70-80 градусов в течение 15-20 мин. Но это может понадобиться только для ускорения процесса сушки.

Перед экспонированием фоторезист приклеивается на заготовку печатной платы прямо на фольгу. Для этого с фоторезиста с одной из сторон снимается защитная пленка. Перед наклейкой поверхность фольгированного покрытия платы должна быть уже подготовлена.

Наклеивается пленочный ФР почти так же, как и при тонировке стекол у автомобиля, главное не допустить образования воздушных пузырей. (лучше в слабо- мыльной воде)

Плата оборачивается бумагой и пропускается несколько раз через ламиннатор, для того, чтобы фоторезист лучше приклеился к плате. После сушка и экспонирование.

После экспонирования снимается верхняя защитная плёнка, и плата погружается в раствор проявителя.

Наименование показателя	Норма
Толщина светочувствительного слоя, мкм	50
Толщина полиэтилентерефталатной основы, мкм	20
Толщина защитной полиэтиленовой пленки, мкм	35
Эффективное время экспонирования в области спектра 320-420 нм, с, не более	30
Энергия экспонирования, мДж/кв.см	150-180
Разрешающая способность (минимальная ширина между соседними электропроводящими дорожками), мкм	120

Примечание:

Не нужно путать эффективное время экспонирования и реальное время экспонирования. Реальное время зависит от реальной освещенности на единицу площади.

Гальваностойкость экспонированного фоторезиста обеспечивает качественное осаждение слоя металла из электролита с рН менее 7. Химическая стойкость экспонированного фоторезиста обеспечивает обработку в растворах с рН до 10 в течение минуты и более при температуре раствора 18-25°С.

Фоторезист выпускается в рулонах шириной 150, 200, 240, 300, 400 и 600 мм, длиной по 70 м.

Источник: https://texvedkom.org

Обсудить на форуме