trust already work Припой для пайки алюминия » Портал инженера

Припой для пайки алюминия

Припой Castolin 192 FBK – припой с флюсовым сердечником, поэтому при пайке, как правило, нет необходимости наносить дополнительный флюс. Припой Castolin 192 FBK предназначен для пайки с зазором. Отличительной особенностью припоя является низкая текучесть в процессе пайки, поэтому он отлично подходит для решения ремонтных задач, заделки (запайки) достаточно крупных отверстий и трещин. Припой характеризуется низкой температурой плавления, что позволяет не перегревать алюминий в процессе пайки.

Хим. состав припоя: Zn, Al

Прочностные характеристики Rm=100 МПа
Тип пайки: капиллярная пайка, напайка
Плотность припоя 7,0 г/см3
Форма поставки припоя: пруток
Жидкоплавкий припой в виде прутков на основе цинк – алюминий с низкой рабочей температурой, высокой прочностью и относительным удлинением. Хорошие смачивающие свойства. Для мягкой пайки чистого алюминия и алюминиевых сплавов с макс. 3% легирующего компонента, как например, AlMn, AlMn1, AlMnSi 0,5, AlMnSi1, AlMgMn, AlMg1, AlMg2 Mn 0,8, а так же для пайки алюминия с медью и сплавами меди, алюминия с нержавеющей сталью и алюминия с гальванизированной сталью. В качестве источников нагрева могут служить газовое пламя, индукционный или ультразвуковой метод нагрева. Остатки флюса не оказывают коррозионного воздействия и в большинстве случаев могут оставаться на месте соединения.

Область применения

Ремонт радиаторов. Климатическая и холодильная техника, теплообменники, испарители, конденсаторы, трубопроводы, арматура, кузова, сосуды, медно-алюминиевые соединения в теплообменниках, фасонные изделия, бытовые изделия, защитные кожухи, медно-алюминиевые соединения в электрических моторах и трансформаторах, коммуникационное оборудование. Для водяных кипятильников и высоко-температурных теплообменников применяют припой Castоlin 190.

шов медь-алюминий

Особенности и преимущества

Температура плавления значительно ниже температуры плавления алюминия.

Некоррозионные остатки флюса.

Хорошие смачивающие свойства флюса.

Высокая скорость пайки.

Эвтектический сплав - практически мгновенная кристаллизация припоя.

Высокая прочность соединения.

Указания по применению

Поверхность детали очистить до чистого металла. Кромки закруглить. В качестве источников тепла могут служить газопламенная пайка, индукционная пайка или ультразвук. Рекомендуемый зазор 0,2 - 0,25 мм

 

 

Источник: https://www.холодильник-63.рф



Обсудить на форуме

Комментарии

Добавить комментарий
    • bowtiesmilelaughingblushsmileyrelaxedsmirk
      heart_eyeskissing_heartkissing_closed_eyesflushedrelievedsatisfiedgrin
      winkstuck_out_tongue_winking_eyestuck_out_tongue_closed_eyesgrinningkissingstuck_out_tonguesleeping
      worriedfrowninganguishedopen_mouthgrimacingconfusedhushed
      expressionlessunamusedsweat_smilesweatdisappointed_relievedwearypensive
      disappointedconfoundedfearfulcold_sweatperseverecrysob
      joyastonishedscreamtired_faceangryragetriumph
      sleepyyummasksunglassesdizzy_faceimpsmiling_imp
      neutral_faceno_mouthinnocent

    Латунь и изделия из нее

    Латунью называют сплав на основе меди. Главным легирующим элементом является цинк. Иногда латунь содержит и другие элементы, такие как железо, свинец, никель, марганец.

    Пайка алюминия

    Это устаревший, но еще практичный, материал по книге К.К.Хренов «Сварка, резка и пайка металлов» Машгиз, Киев-Москва ,1952. Рекомендуем ознакомиться с современными способами пайки алюминия

    Припои

    Припои принято делить на две группы - мягкие и твердые. К мягким припоям относятся припои с температурой плавления до 300 С, а к твердым - выше 300 С. Однако в последнее время с появлением большого числа припоев на основе цинка и алюминия такая

    Сварка меди и ее сплавов

    Медь используется в химическом и энергетическом машиностроении ввиду высокой электро- и теплопроводности, высокой коррозионной стойкости в некоторых агрессивных средах.

    ЧЕРТЕЖИ КОРПУСОВ FBGA

    BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. 

    Контроллер пайки печатных плат

    Недавно купил недорогой тостер-духовку, так как это было дешевле, чем готовая печь для пайки планарных деталей SMD. Он без проблем греет до 250°C да и выглядит красивее.