УСЛОВНЫЕ ОБОЗНАЧЕНИЯ ЗАРУБЕЖНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ

Комплектующие, радиокомпоненты / Радиодетали / Микросхемы
Administrator
10 634
12-04-2018, 19:54
0

За рубежом существуют различные системы кодирования (обозначения) ИМС, действующие как в международном масштабе, так и внутри отдельных стран и фирм.

В европейских странах система кодирования ИМС аналогична системе, принятой для кодирования дискретных полупроводниковых приборов, и используется примерно 40 фирмами различных стран (Англии, Бельгии, Италии, Испании, Нидерландов, Швеции, ФРГ), выпускающими полупроводники. Основные принципы кодирования, по которым обозначения присваиваются организацией Association International Pro Electron, приводятся ниже.

Код состоит из трех букв, за которыми следует серийный номер (например, ТВА810, SAB2000).

Первая буква (для одиночных схем) отражает принцип преобразования сигнала в схеме: S — цифровая схема; Т — аналоговая схема; U — смешанная аналого-цифровая схема.

Вторая буква не имеет специального значения (выбирается фирмой-изготовителем), за исключением буквы Н, которой обозначаются гибридные схемы.

Для серий (семейств) цифровых схем первые две буквы обозначают: FL, FZ, GD — цифровые схемы;

GA — маломощные ТТЛ-схемы; GF — стандартные ТТЛ-схемы; GJ — быстродействующие ТТЛ-схемы; GM — маломощные с диодами Шоттки ТТЛ-схемы; НВ — комплементарные МОП-схемы 4000А; НС — комплементарные МОП-схемы 4500В.

Третья буква обозначает рабочий диапазон температуры или как исключение — другую важную характеристику:

А — температурный диапазон не нормирован;

В — от 0 до +70 °С;

С — от — 55 до +125 °С;

D — от — 25 до + 70°С;

Е — от — 25 до +85°С;

F — от — 40 до +85 °С;

G — от — 55 до +85°С.

Затем следует серийный номер. Он может быть либо четырехзначным числом или серийным номером, состоящим минимум из четырех цифр существующего внутрифирменного номера. Если последний состоит менее чем из четырех цифр, то количество цифр увеличивается до четырех путем добавления нулей перед ними.

Кроме того, за цифрами может следовать буква для обозначения варианта (разновидности) основного типа.

При обозначении вариантов корпусов (после серийного номера) первая буква показывает тип корпуса:

С — цилиндрический корпус;

D — с двухрядным параллельным расположением выводов

F — плоский (с двусторонним расположением выводов);

G — плоский (с четырехсторонним расположением выводов);

К — металлический корпус типа ТО-3;

Q — с четырехрядным параллельным расположением выводов; вторая буква показывает материал корпуса: В — бериллиевая керамика; С — керамика; G — стеклокерамика; М — металл; Р — пластмасса.

Ниже приводятся другие условные обозначения ИМС некоторых зарубежных фирм. Вначале дается пример внутрифирменного обозначения, а затем на его основе показано цифро-буквенное кодирование ИМС.

Фирма Advanced Micro Devices

Пример обозначения AM 27 S 18 F M 1. Фирменное буквенное обозначение: AM.

2. Функциональное назначение и технология: 25 — специализированные схемы со средним уровнем интеграции (MSI); 26 — интерфейсные схемы; 27 — биполярные запоминающие устройства; 28, 90, 91, 92, 94, 95 — МОП-схемы; 29 — биполярные микропроцессоры.

3. Тип схемы: L — маломощные; S — с диодами Шоттки; LS — маломощные с диодами Шоттки.

4. Серийный номер.

5. Тип корпуса: D — с двухрядным вертикальным расположением выводов типа DIP; Р — пластмассовый; F — плоский; X — бескорпусная ИМС.

6. Рабочий диапазон температуры: С — от 0°С до +75 °С (коммерческое назначение); М — от — 55°С до 125 °С (специальное назначение).

Фирма American Microsystems Inc.

Пример обозначения S 1103 А 2 Р

1. Фирменное буквенное обозначение: S (другие варианты- MX UL, SP).

2; 3. Серийный номер прибора и его вариант.

4. Тип корпуса: 1 — пластмассовый: 2 — керамический с двухрядным расположением выводов (Cer-DIP); 3 — керамический типа DIP с однослойной металлизацией (SLAM); 4 — керамический (трехслойный); 5 — типа ТО (стандартный корпус, принятый в США).

5. Количество выводов: С — 22; D — 14; F — 12 (корпус ТО) Н — 16; 1 — 28; L — 24; М — 40 (SLAM); Р — 18 (DIP); Т — 40- U — 16^!W-24; Z-28.

Фирма Analog Devices

Пример обозначения AD 7520 J N

1. Фирменное буквенное обозначение: AD.

2. Серийный номер.

3. Диапазон температуры: А, В, С (промышленное назначение); J, К, L (коммерческое назначение); S, Т, U (специальное назначение).

4. Тип корпуса: D — керамический типа DIP; F — плоский кера-митеский; Н — типа ТО-5; N — пластмассовый типа DIP.

Фирма Beckman Instruments Inc.

Пример обозначения 877- 85 М V - D1

1. Функциональное назначение: 801 — 809; 851 — 859 — регуляторы напряжения; 811 — 816, 862, 863 — резистивные матрицы; 822, 823, 833, 866 — усилители; 840 — источники опорного (эталонного) напряжения; 845 — 872, 877 — цифро-аналоговые преобразователи; 873, 876 — аналого-цифровые преобразователи; 882, 883 — активные фильтры.

2. Серийный номер.

3. Тип корпуса: М — металлический; С, G — керамический.

4. Модификация.

5. Точность: D1 — лучшая.

Фирма Datel Systems Inc.

Пример обозначения AM 490- 2 А С

1. Функциональное назначение: ADC — аналого-цифровые преобразователи; AM — усилители; DAC — цифро-аналоговые преобразователи; DAS — система сбора данных; FLT — фильтры; MV, MX — мультиплексоры; SHM — схемы выборки и хранения; VF — преобразователи напряжение — частота; VI — инвертор напряжения; VR — источник опорного напряжения; ТТ — датчик температуры.

2. Серийный номер.

3. Тип корпуса: а) для монолитных схем: 1 — DIP с 14 выводами; 2 — металлический ТО-99; б) для гибридных схем: G — пластмассовый; М — металлический.

4. Вариант прибора по параметрам.

5. Диапазон температуры: С — от 0°С до 70 °С; М — от — 55 °С до + 125 °С; R — от — 25 °С до -1-85 °С.

Фирма Exar Integrated Systems

Пример обозначения: XR 567 С Р

1. Фирменное буквенное обозначение: XR.

2. Серийный номер.

3. Диапазон температуры: С — коммерческое назначение; М — специальное назначение.

4. Тип корпуса: D — бескорпусная ИМС; К — ТО-66 (модификация); Р — пластмассовый; N — керамический; Т — металлический (ТО-99; ТО-100; ТО-101).

Фирма Fair child

Пример обозначения: цА 741А Н М; 35342 D С

1. Фирменное буквенное обозначение: F — основной разработчик; SH — гибридные схемы; цА — аналоговые схемы.

2. Серийный номер и модификация схемы.

3. Тип корпуса: С — бескорпусная ИМС; D — керамический DIP (ТО-116); Е — пластмассовый (ТО-105; ТО-106); F — плоский (ТО-86; ТО-91); Н — металлический (ТО-5; ТО-18; ТО-33; ТО-39; ТО-52; ТО-71; ТО-72; ТО-78; ТО-96; ТО-99; ТО-100; ТО-101); J — металлический (ТО-66); К — металлический (ТО-3); Р — пластмассовый типа DIP; R — керамический типа мини-DIP; Т — пластмассовый типа мини-DIP; U — пластмассовый (ТО-220); W — пластмассовый (ТО-92).

4. Диапазон температуры: С — от 0°С до +75°С (для КМОП-схем от — 40 °С до +85°С); L — для МОП-схем от — 55 °С до + 85 °С (для аналоговых схем от — 20 °С до +85 °С); для гибридных схем — от — 20°С до +85°С; М — от — 55°С до +85/125°С; V — от — 40°С до +85°С.

Фирма General Instrument

Пример обозначения RO 6 хххх хх

1. Фирменное буквенное обозначение: AY, CU — матрицы; СР — микропроцессоры; DL, DS — динамические сдвиговые регистры емкостью соответственно более и менее 50 бит; ER — перепрограммируемые постоянные запоминающие устройства с электрическим стиранием информации; LC — линейные схемы; LG — логические схемы; MEM — мультиплексоры, ключи, счетчики на полевых транзисторах; MUX — коммутаторы (мультиплексоры); NC, PC — гибридные схемы; PIC, SBA — однокристальные микро-ЭВМ; RA — оперативные запоминающие устройства; RO — постоянные запоминающие устройства; SL и SS — статические сдвиговые регистры емкостью соответственно более или менее 50 бит.

2. Диапазон температуры и технология: 0 — от — 55 °С до +85 °С (MTOS); 1 — от 0°С до +70 °С (MTOS); 4 — с n-каналом; 5 — от 0°С до +70 °С (MTNS); 6 — от — 55 °С до +125°С; 7 — MTNS; 8 — от — 55°С до +125°С (с кремниевым затвором); 9 — от 0°С до +70°С (с кремниевым затвором).

3. Для мультиплексоров первые две цифры показывают типовое значение сопротивления канала в открытом состоянии tds: 01 < <100 Ом; 02<200 Ом; 03<300 Ом и т. д. Остальные две цифры показывают число каналов.

Для оперативных и постоянных запоминающих устройств четыре цифры показывают значение информационной емкости (число бит). Для сдвиговых регистров первая цифра показывает количество схем в корпусе (1 — одна; 2 — две; 3 — три и т.д.). Остальные три цифры показывают число бит.

4. Тип корпуса: 01 — бескорпусная ИМС; 12 — с 8 выводами DIP; 14 — типа ТО-5 с 4 выводами; 15 — типа ТО-78 с 8 выводами; 16 — типа ТО-5 с 8 выводами; 17 — типа ТО-5 с 8 выводами (моди-.фикация); 21 — типа ТО-5 с 10 выводами; 22 — типа ТО-5 с изолированными выводами; 23 — типа ТО-100 с 10 выводами; 29 — пластмассовый DIP с 24 выводами; 30 — пластмассовый DIP с 14 выводами; 31 — пластмассовый с 16 выводами; 32 — пластмассовый DIP с 24 выводами; 33 — пластмассовый DIP с 40 выводами; 35 — плоский пластмассовый с 36 выводами; 51 — типа ТО-8 с 12 выводами; 55 — DIP с 16 выводами; 60 — плоский с 10 выводами; 61 — плоский с 14 выводами; 62 — плоский с 16 выводами; 63 — плоский с 20 выводами; 64 — плоский с 24 выводами; 65 — плоский с 40 выводами; 66 — с 36 выводами; 68 — плоский с 44 выводами; 69 — DIP с 14 выводами; 71 — с 16 выводами; 72 — DIP с 24 выводами; 73 — DIP с 24 выводами (модификация); 74 — DIP с 40 выводами; 75 — DIP с 40 выводами (модификация); 76 — DIP с 28 выводами; 77 — DIP с 18 выводами; 79 — DIP с 24 выводами (модификация); 80 — керамический DIP с 14 выводами; 81 — керамический DIP с 16 выводами.

Фирма Harris Sem

Пример обозначения Н А 1 - 2900 - 2

1. Фирменное буквенное обозначение: Н.

2. Функциональное назначение: А — аналоговые схемы; В — отладочное плато; С — схемы средств связи; CF — бескорпусная ИМС; D — цифровые схемы; I — интерфейсные схемы (ключи, коммутаторы, ЦАП и т.д.); М — запоминающие устройства, микропроцессоры, диодные матрицы; PROM — программируемые постоянные запоминающие устройства; RAM — оперативные запоминающие устройства; ROM — постоянные запоминающие устройства; S — программное обеспечение; Т — транзисторные сборки.

3. Тип корпуса: 1 — типа DIP с двухрядным расположением выводов; 2 — типа ТО-5; 3 — пластмассовый типа DIP; 4 — безвыводной; 7 — типа мини-DIP; 9 — плоский; 0 — бескорпусная ИМС.

4. Серийный номер.

5. Диапазон температуры: 1 — от О°С до +200°С; 2 — от — 55 °С до +125°С; 4 — от — 25° С до +85 °С; 5 — от О °С до +75 °С; 9 — от — 40 °С до 85 °С (для серии 4000 КМОП); от — 55 °С до +125°С (для серии 5400); от 0°С до + 70°С (для серии 7400).

Фирма Hitachi

Пример обозначения: HD 25 48 Р

1. Фирменное буквенное обозначение: НА — аналоговые; HD — Цифровые; HN — постоянные запоминающие устройства (ROM); НМ — оперативные запоминающие устройства (RAM),

2. Серийный номер.

3. Тип корпуса: Р — пластмассовый.

Фирма JTT

Пример обозначения: MIC 9300 1 D

1. Фирменное обозначение: ITT, MIC, SAK, SAJ, SAY, TAA, ТВА, ТСА, TDA (в соответствии с системой Pro Electron).

2. Серийный номер и вариант прибора.

3. Диапазон температуры: 1 — от — 55 °С до +125°С; 5 — от 0°Сдо +75°С.

4. Тип корпуса: В — плоский; С — типа ТО-5; D — керамический типа DIP; N — пластмассовый типа DIP.

Фирма Intel

Пример обозначения; I Р 3301A L-4

1. Рабочий диапазон температуры: I — промышленное назначение; М — специальное назначение.

2. Тип корпуса: В — керамический типа DIP; С — металлокера-мический типа DIP; D — стеклокерамический типа DIP; М — металлический; Р — пластмассовый типа DIP; X — бескорпусная ИМС.

3. Серийный номер и вариант прибора.

4. Модификация по мощности, быстродействию и другим параметрам.

Фирма Intersil Inc.

Пример обозначения: IM 6518A М D D

1. Фирменное буквенное обозначение: DG — аналоговые ключи; D — схемы управления; IH — гибридные схемы; ICL — аналоговые схемы; ICM — таймеры; IM — цифровые схемы или запоминающие устройства.

2. Серийный номер и вариант прибора (буква).

3. Диапазон температуры: С — от 0°С до +70 °С; I — от — 40 °С до +70°С; А, М — от — 55 °С до +125 °С; В — от — 20 °С до +85 °С.

4. Тип корпуса: В — пластмассовый плоский миниатюрный; D — керамический типа DIP; Е — типа ТО-8; F — плоский керамический; 1 — DIP с 16 выводами; J — керамический типа DIP; К — типа ТО-3 с 8 выводами; L — керамический безвыводной; Р — пластмассовый типа DIP; Q — металлический с двумя выводами; Т — типа ТО-5; DR — типа ТО-72.

5. Число выводов: А — 8; В — 10; С — 12; D — 14; Е — 16; F — 22; G — 24; 1 — 28; J — 32; К — 36; L — 40; М — 48; N — 18.

Для серии 7600 (операционные усилители) пример обозначения: ICL 7611A C TY

2. Третья цифра в серийном номере показывает: I — одиночные;

2 — сдвоенные; 3 — строенные; 4 — счетверенные; буква показывает значение напряжения смещения нуля: А — 2 мВ; В — 5 мВ; С — 10 мВ; D — 15 мВ; Е — 25 мВ.

3. Диапазон температуры: С — от 0°С до +70°С; М — от — 55 °С до +125°С.

4. Тип корпуса: TY — типа ТО-99 с 8 или 4 выводами; РА — пластмассовый мини-DIP с 8 выводами; PD — пластмассовый с 14 выводами; РЕ — пластмассовый с 16 выводами; JD — керамический DIP с 14 выводами; JE — керамический DIP с 16 выводами.

Фирма Matsushita (Panasonic)

Пример обозначения: DN 830

1. Фирменное буквенное обозначение: AN — аналоговые схемы; DN — цифровые биполярные схемы; MN — цифровые МОП-схемы; М, J — разрабатываемые образцы.

2. Серийный номер.

Фирма Mitsubishi Electric Corp.

Пример обозначения: М 5 1 01 Р

1. Фирменное буквенное обозначение приборов серийного производства: М.

2. Диапазон температуры: 5 — промышленное назначение; 9 — специальное назначение.

3. Функциональное назначение и технология (типы серий): О — КМОП; 1, 10 — 19 — аналоговые; 3, 32, 33, 41 — 47 — ТТЛ; 8, 81, 82 — МОП; 9 — ДТЛ; 84, 89 — КМОП; 87 — n-МОП; 85, 86, 88 — р-МОП.

4. Серийный номер.

5. Тип корпуса: К — стеклокерамический типа DIP (K-1 с 16 выводами); Р — пластмассовый (Р-1 с 14 выводами типа ТО-116; Р-2 с 14 выводами; Р-3 с 16 выводами; Р-4 с 18 выводами; Р-5 с 24 выводами; Р-11 с 8 выводами); S — металлокерамический;Т — металлический (Т-1 с 8 выводами типа ТО-99; Т-2 с 10 выводами типа ТО-100); Y — металлический с 10 выводами, модификация корпуса типа ТО-3.

Фирма Monolithic Memories

Пример обозначения: 6 2 41-1 J; SN 74 LS 373 J

1. Фирменное буквенное обозначение: SN, PAL — программируемые логические матрицы.

2. Диапазон температуры: 5, 54, 57М — специальное назначение; 6, 67, 74; С — коммерческое назначение.

3. Функциональные группы: 2 — постоянные запоминающие устройства; 3 — программируемые постоянные запоминающие устройства; 5 — оперативные запоминающие устройства; 7 — микро-ЭВМ (процессорно ориентированные БИС).

4. Серийный номер.

5. Технология: 1 — ТТЛ с диодами Шоттки; 2 — усовершенствованный вариант; S — с диодами Шоттки; LS — маломощные с диодами Шоттки.

6. Тип корпуса: F — плоский; J — керамический типа DIP; L — безвыводной; N — пластмассовый типа DIP.

Фирма Mostek Corp.

Пример обозначения: МК 4027 Р

1. Фирменное буквенное обозначение: МК.

2. Серийный номер, 1ХХХ или 1ХХХХ — регистры сдвиговые, постоянные запоминающие устройства (ROM); 2ХХХ ЗХХХ или 2ХХХХ, ЗХХХХ — постоянные запоминающие устройства; перепрограммируемые запоминающие устройства со стиранием информации ультрафиолетовыми лучами; 4ХХХ или 4ХХХХ — оперативные запоминающие устройства (RAM); 5ХХХ или 5ХХХХ — счетчики для аппаратуры связи и промышленного применения.

3. Тип корпуса: Е — безвыводной с керамическим кристаллодер-жателем (микрокорпус); F — керамический плоский; J — керамический DIP (Cer-DIP); К — керамический типа DIP с металлической крышкой; М — пластмассовый плоский; N — пластмассовый типа DIP; Р — с позолоченной крышкой керамический типа DIP; Т — керамический типа DIP с прозрачной крышкой..

Фирма Motorola

Пример обозначения: МС 14510А L

1. Фирменное буквенное обозначение: МС — корпусные интегральные схемы; МСВ — корпусные схемы с балочными выводами; МСВС — бескорпусные (кристаллы) схемы с балочными выводами; МСС — кристаллы бескорпусных интегральных схем; MCCF — линейные интегральные схемы с шариковыми выводами; МСЕ — интегральные схемы с диэлектрической изоляцией элементов; МСМ — интегральные схемы запоминающих устройств; MLM — эквиваленты линейных интегральных схем, выпускаемых фирмой National Semiconductor.

2. Серийный номер и вариант прибора. Цифровое обозначение может показывать рабочий диапазон температуры, например приборы серии 1400 работают при температуре от 0°С до +75°С, а 1500 от — 55 °С до +125°С.

3. Тип корпуса: F — плоский керамический; G — металлический (типа ТО-5); К — металлический ТО-3; L — керамический типа DIP; Р — пластмассовый; PQ — пластмассовый типа DIP; R — металлический типа ТО-66; Т — пластмассовый типа ТО-220; U — керамический.

Фирма National Semiconductor Corp. (NSC)

Примеры обозначения: LF 355А N; АDC 0800 P C N

1. Фирменное буквенное обозначение: ADC — аналого-цифровые преобразователи; АЕЕ — для микро-ЭВМ; AF — активные фильтры; АН — аналоговые ключи (гибридные); AM — аналоговые ключи (монолитные); CD — КМОП-схемы (только для серии 4000); СОР — микроконтроллеры; DAC — цифро-аналоговые преобразователи; DH — цифровые (гибридные) схемы; DM — цифровые (монолитные) схемы; DP, DS — микропроцессоры и интерфейсные схемы; IDM, IMP, INS, IPC, ISP, NSC (серии 800, 1600) — микропроцессоры; LF — аналоговые схемы по BI FET технологии; LFT — аналоговые схемы по BIFET-II технологии; LH — аналоговые гибридные схемы; LM — аналоговые монолитные схемы; МН — гибридные МОП-схемы; ММ — монолитные МОП-схемы; NH — гибридные схемы (устаревшие); SD — специальные цифровые схемы; SL — специальные аналоговые схемы; SM — специальные МОП-схемы.

Примечание. Для преобразователей (ЦАП и АЦП) третья буква в буквенном обозначении обозначает: С — полные (функционально законченные); В — стандартные блоки; D — измерительные приборы с цифровым отсчетом; М — модульные.

2. Серийный номер (основной тип) и дополнительные буквы: fc — улучшенные электрические характеристики; С — промышленный диапазон температуры. Для ЦАП и АЦП цифры показывают количество разрядов: 08 — 8 бит; 10 — 10 бит; 12 — 12 бит; 25, 35, 37, 45 — 2 — , 3 , 3 — , 4 — двоичных разрядов соответственно.

3. Для ЦАП и АЦП технология: Р — р-МОП; С — КМОП; Н — гибридные; В — биполярные; N — n-МОП; L — линейные; I — И²Л.

4. Для ЦАП и АЦП диапазон температуры: С (промышленное назначение).

5. Тип корпуса: D — металлостеклянный типа DIP; F — плоский металлостеклянный; G — металлический ТО-8 с 12 выводами; Н — металлический многовыводной (Н-05 — ТО-5 с 4 выводами; Н-46 типа ТО-46 с 4 выводами); J — керамический типа DIP (J-8 мини-DIP с 8 выводами; J-14 с 14 выводами; К — металлический типа ТО-3; КС — металлический (алюминиевый) типа ТО-3; N — пластмассовый (N-8 мини-DIP с 8 выводами; N-14 с 14 выводами); Р — ТО-202 с 3 выводами; Т — ТО-220 пластмассовый с 3 выводами; S — пластмассовый с 14 выводами большой мощности; W — керамический плоский; Z — с 3 выводами пластмассовый ТО-92.

Для аналоговых схем в серийном номере первая цифра показывает;, 1 — диапазон температуры от — 55 °С до +125°С (за исклю-

ченнем серии LM1800 для коммерческой аппаратуры); 2 — от — 25 ^ЭС до +85 °С; 3 — от 0 до +70 °С.

Для цифровых схем: первые две цифры в серийном номере показывают: 54, 55 — специальное назначение; 74, 75 — коммерческое назначение (все другие типы с обозначением, начинающимся с цифры 7, имеют диапазон температуры от +55 °С до +125°С); все типы с обозначением, начинающимся с цифры 8, имеют диапазон температуры от О °С до 70 °С.

Интегральные микросхемы для вторичных источников питания обозначаются по специальной цифровой системе.

Фирма Nippon Electric Corp (NEC)

Пример обозначения: цР В 1 А

1. Фирменное буквенное обозначение: мP.

2. Функциональное назначение: А — набор элементов; В — цифровые биполярные (запоминающие устройства); С — аналоговые биполярные схемы; D — цифровые МОП-схемы.

3. Серийный номер.

4. Тип корпуса: А — типа ТО-5; В — плоский; С — пластмассовый типа DIP; D — керамический типа DIP.

Фирма Plessey

Пример обозначения: SL 521 DG

1. Фирменное буквенное обозначение: MJ — n-МОП; ML, MT — аналоговые МОП; МР — цифровые МОП; NOM — запоминающие устройства; SL — биполярные аналоговые; SP — биполярные цифровые.

2. Серийный номер.

3. Тип корпуса: СМ — типа ТО-5 (многовыводной); DG — керамический типа DIP; DP — пластмассовый типа DIP; ЕР — для ИМС большой мощности; FM — плоский с 10 выводами; GM — плоский с 14 выводами; КМ — типа ТО-3; SP — пластмассовый с однорядным расположением выводов.

Фирма Precision Monolithics Inc. (PMI)

Пример обозначения: OP 01H К

1. Фирменное буквенное обозначение: BUF — изолирующие или развязывающие (буферные) усилители, повторители напряжения; СМР — компараторы напряжения (прецизионные); DAC — цифро-аналоговые преобразователи; МАТ — подобранные сдвоенные монолитные транзисторы; MUX — мультиплексоры; ОР — операционные усилители; РМ — отвечающие стандартной спецификации; REF — прецизионные источники опорного напряжения; SMP — схемы выборки и хранения; SSS — схемы, отвечающие улучшенной спецификации; SW — аналоговые ключи.

2. Серийный номер и вариант прибора.

3. Тип корпуса: Н — ТО-78; J — ТО-99; К — ТО-100; L — плоский с 10 выводами; М — плоский с 14 выводами; N — плоский с 24 выводами; Р — пластмассовый (мини-DIP) с 8 выводами; Q — DIP с 16 выводами; Т — DIP с 28 выводами; V — DIP с 24 выводами; W — DIP с 40 выводами; X — DIP с 18 выводами; Y — DIP с 14 выводами.

Фирма Raytheon Sem.

Пример обозначения: RS И8 DD; AM 2901 D M

1. Фирменное буквенное обозначение: LH1, LM1, RM (диапазон температуры от — 55 °С до +125°С); LH2, LM2 (от — 25 °С до +85 °С); LH3, LM3, RC (от 0°С до +70 °С); RV (от — 40 °С до + 85°С); элементы микро-ЭВМ: AM, R; 93.

2. Серийный номер.

3. Тип корпуса: BL — с балочными выводами; ВМ — пластмассовый DIP с 16 выводами; CJ, СК — плоский керамический с 14 выводами; CL — плоский керамический с 16 выводами; JD — металлический DIP с 14 выводами; DB — пластмассовый DIP с 14 выводами; DC, DD, DE — керамические DIP с 14, 16 и 8 выводами соответственно; DM — керамический DIP с 16 выводами; DZ — керамический DIP с 40 выводами; F — плоский; FY — плоский керамический с 28 выводами; FZ — плоский керамический с 42 выводами; Н — металлический с 3, 8 или 10 выводами; J — керамический DIP с 14 или 16 выводами; К — типа ТО-3; MB — пластмассовый DIP с 16 выводами; ML, MS, MZ — керамические типа DIP с металлической крышкой с 16, 20 и 40 выводами соответственно; N — плоский металлический с 24 выводами; NB — пластмассовый DIP с 8 выводами; PS, PU, PV, PZ — пластмассовый DIP с 20, 24, 28 и 40 выводами соответственно; Q — плоский с 10 выводами; R — керамический DIP с 24 выводами; Т — металлический с 3, 8 или 10 выводами;, ТК — типа ТО-66 с 3 выводами; W — плоский керамический с 14 выводами.

Для микро-ЭВМ: D — с двухрядным расположением выводов; F — плоский; Р — пластмассовый типа DIP; X — бескорпусная ИМС.

4. Диапазон температуры: С — от О °С до +75 °С; М — от — 55 °С до +125°С

Фирма RCA Solid State

Пример обозначения: CD 4070 D

1. Фирменное буквенное обозначение: СА — аналоговые схемы; CD — цифровые схемы; CDP — микропроцессоры; MW — МОП-схемы; внутрифирменное обозначение для всех классов полупроводниковых приборов: ТА.

2. Серийный номер.

3. Тип корпуса: D — керамический типа DIP; E — пластмассовый DIP; F — керамический типа DIP; G — кристалл с пластмассовой герметизацией; Н — бескорпусная ИМС; К — керамический плоский; L — с балочными выводами; Q — с 4-рядным расположением выводов; S, Т — типа ТО-5.

Фирма Sanyo

Пример обозначения: LA 1230

1. Фирменное буквенное обозначение: LA — биполярные линейные; LB — биполярные цифровые; LC — КМОП; LE — n-МОП; LM — рМОП; LD, STK — тонкопленочные и толстопленочные схемы.

2. Серийный номер.

Фирма Sescosem (Thomson)

Пример обозначения:SF F 8 1104A P T

1. Фирменное буквенное обозначение: SF (имеются и другие сбозначения, например ESM, TDB).

2. Технология: С — биполярные; F — МОП.

3. Функциональные группы: 1 — мультиплексоры (коммутаторы); 2 — аналоговые или КМОП логические схемы; 3 — динамические сдвиговые регистры; 4 — статические сдвиговые регистры; 5 — универсальные; 7 — постоянные запоминающие устройства; 8 — оперативные запоминающие устройства; 9 — микропроцессоры.

4. Серийный номер: три цифры с буквой, обозначающей вариант, для аналоговых ИМС; от двух до пяти цифр для цифровых ИМС и дополнительно от двух до четырех цифр для обозначения номера типа.

5. Тип корпуса: при отсутствии буквы — металлический корпус (ТО-5; ТО-99; ТО-100); D — пластмассовый типа мини-DIP; Е — пластмассовый DIP (ТО-116; МР-117); G — керамический типа мини-DIP; J — керамический типа DIP; К — керамический типа DIP; Р — плоский (ТО-91); R — металлический (ТО-3); U — пластмассовый плоский мини-корпус.

6. Диапазон температуры: при отсутствии буквы для цифровых схем — от 0°С до +70 °С; С — от 0°С до +70°С; Т — от — 25 °С до + 85°С; V — от — 40°С до +85°С; М — от — 55°С до +125°С.

Фирма Signetics Corp. (Philips)

Пример обозначения: N 74123 F

1. Рабочий диапазон температуры: N или NE — от 0°С до 70 °С (N8 — от 0°С до +75°С); S или SE — от — 55°С до 125°С; SA — от — 40 °С до 85 °С; SU — от — 25 °С до +85 °С; серии 5400 — от — 55 °С до +125 °С; серии 7400 — от О °С до +70 °С.

2. Серийный номер: 8200 — стандартные MSI; 82SOO — с диодами Шоттки MSI; 8T — интерфейсные схемы.

Примечание: Типы приборов, выпускаемых с обозначением других фирм:-СА, DS, LF, LH, LM, МС, ОМ, SG, ТАА, ТВА, ТСА, TDA, TDB, TEA, UA, ULN — аналоговые стандартные; DAC — цифро-аналоговые преобразователи; HEF, MB, MJ, PCD, PCE — серии КМОП; SAF, SC — цифровые; SD — аналоговые ДМОП.

3. Тип корпуса: D — микроминиатюрный пластмассовый (типа SO) с 8, 14 или 16 выводами; N — пластмассовый с 8, 14, 16, 18, 22, 24, 28 или 40 выводами; F — керамический DIP с 8, 14, 16, 18, 20, 22, 24 или 28 выводами; Н — металлический ТО-99 или ТО-100; I — керамический DIP с 8, 10, 14, 16, 18, 24, 28, 40 или 50 выводами; К — ТО-100; L — ТО-99; Q — керамический плоский с 10, 14, 16 и 24 выводами; R — бериллиевый плоский с 16, 18, 24, 28 или 40 выводами; W — керамический плоский с 10, 14, 16 или 24 выводами.

Фирма Siticonix Sem. Dev.

Пример обозначения: DG 187 А Р

1. Фирменное буквенное обозначение: D — схемы управления для ключей на полевых транзисторах; DF-цифровые схемы; DG — аналоговые ключи; DGM — аналоговые ключи (монолитный вариант гибридных схем); G — многоканальные переключатели; Н — высоковольтные (28 В) логические схемы; L — аналоговые схемы; LD — аналого-цифровые преобразователи; LH — аналоговые гибридные схемы; LM — аналоговые монолитные схемы.

2. Серийный номер (три или четыре цифры).

3. Диапазон температуры: А — от — 55 °С до +125°С- В от — 20 °С до +85 °С; С — от О °С до +70 °С; D — от — 40 °С до + 85°С.

4. Тип корпуса: А — ТО-99, ТО-100; F — плоский с 14 и 16 выводами; J — пластмассовый DIP с 14 и 16 выводами; К — керамический DIP с 14 и 16 выводами; L — плоский с 10 и 14 выводами; Р — DIP с 14 и 16 выводами; R — DIP с 28 выводами; N — пластмассовый типа мини-DIP.

Фирма Silicon General

Пример обозначения: SG 108 AT

1. Фирменное буквенное обозначение: SG

2. Серийный номер.

3. Характеристика: А — улучшенный вариант; С — ограниченный температурный диапазон.

4. Тип корпуса: F — плоский; J — DIP (Cerdip) с 14 и 16 выводами; К — типа ТО-3; М — пластмассовый DIP с 8 выводами; N — пластмассовый DIP с 14, 16 выводами; Р — типа ТО-220 пластмассовый; R — типа ТО-66 (3 и 8 выводов); Т — типа ТО-5 (ТО-39 ТО-99, ТО-100, ТО-101); Y — керамический DIP (Cerdip) с 8 выводами.

Фирма Sprague Electric Пример обозначения: UL N 2004 А

1. Фирменное буквенное обозначение: UC — серии КМОП, PL; U.D — цифровые формирователи; UG — с датчиками Холла; UL — аналоговые схемы; UH — интерфейсные.

2. Диапазон температуры: N — от — 25 ^СС до +70 °С- S — от — 55 °С до +125°С.

3. Серийный номер.

4. Тип корпуса: А — пластмассовый типа DIP; В — пластмассовый типа DIP с теплоотводом; С — бескорпусная ИМС; D — ТО-99; Е — пластмассовый DIP с 8 выводами; F — ТО-86 или с 30 выводами плоский; J — TO-87; К — ТО-100; М — пластмассовый DIP с 8 выводами; N — пластмассовый с 4-рядным расположением выводов; R — керамический DIP с 8 выводами; S — с однорядным расположением выводов SIP с 4 выводами; Т — SIP с 3 выводами- Y — ТО-92; Z — типа ТО-220 с 5 выводами. Для серии UH : 2 — тип корпуса (С — плоский; К — бескорпусная ИМС; D — типа DIP; Р — пластмассовый типа DIP).

Фирма Solitron

Пример обозначения: СМ 4000 A D

1. Фирменное буквенное обозначение: СМ — КМОП; UC4XXX — аналоговые схемы; UC6XXX, UC7XXX — запоминающие устройства (р-МОП-схемы).

2. Серийный номер.

3. Рабочее напряжение: А — (3 — 15) В; В — (3 — 18) В.

4. Тип корпуса и диапазон температуры:

а) для КМОП-схем; D — керамический типа DIP, от — 55 °С до + 125°С; Е — пластмассовый типа DIP, от — 40°С до +85°С- F — керамический типа DIP, от — 55 °С до +85 °С; Н — бескорпусная ИМС; К — плоский, от — 55 °С до +85 °С;

б) для аналоговых схем: без буквы — ТО-99, от — 55 °С до 125 °С; С — ТО-99, от О °С до +70 °С; СЕ — мини-DIP с 8 выводами, от О °С до +70 °С; ID — бескорпусная ИМС.

Фирма Texas Instruments

Примеры обозначения: SN 74 S 188 J; IMS 4030 - 15 J L

1. Фирменное буквенное обозначение: SBP — биполярные микропроцессоры; SN — стандартные типы ИМС; SNA, SNC, SNH, SNM — повышенной надежности; ТВР — биполярные запоминающие устройства; TL — аналоговые схемы; TMS — МОП-схемы (запоминающие устройства; микропроцессоры); ТМ — модули микро-ЭВМ.

2. Диапазон температуры: серии 52, 54, 55, ТР — от — 55 °С до +125 °С; серии 72, 74, 75 — от О °С до +70 °С; серия 62 — от — 25 °С до +85 °С; для биполярных схем: С — от 0°С до +70°С; I — от — 25 °С до +85 °С; Е — от — 40 °С до +85 °С; М — от — 55 °С до + 125°С; для МОП-схем (TMS): L — от 0°С до +70°С; С — от — 25 °С до + 85°С; R — от — 55 °С до +85 °С; М — от — 55 °С до + 125°С.

3. Классификация для ТТЛ-схем: Н — быстродействующие, L — маломощные; LS — маломощные с диодами Шоттки; S — с диодами Шоттки.

4. Серийный номер.

5. Тип корпуса: FA — плоский; J — плоский керамический; JA, JB, JP — с двухрядным расположением выводов типа (DIP); L, LA — металлический; N — пластмассовый; ND, Р — пластмассовый типа DIP; RA, U, W — плоский керамический; SB — плоский металлический; Т — плоский металлостеклянный.

6. Только для быстродействующих МОП-схем в обозначении дополнительно указывается быстродействие: 15 — <150 не; 20 — < <200 не; 25 — <250 не; 35 — <350 не.

Фирма Toshiba

Пример обозначения: ТА 7173А Р Т 2 Т

1. Фирменное буквенное обозначение: ТА — биполярные линейные (аналоговые) схемы; ТС — КМОП-схемы; TD — биполярные цифровые схемы; ТМ — МОП-схемы.

2. Серийный номер и вариант прибора (А — улучшенный).

3. Тип корпуса: С — керамический; М — металлический; Р — пластмассовый.

Фирма TRW

Пример обозначения: TDC 1016 J M

1. Фирменное буквенное обозначение: MPY — умножители; TDC — все другие функции.

2. Серийный номер.

3. Тип корпуса: J — керамический типа DIP; N — пластмассовый типа DIP.

4. Диапазон температуры: М — от — 55 °С до +125°С; без обозначения — от О °С до +70 °С.

В табл. 1.1 приведены буквенные обозначения ИМС, выпускаемых различными фирмами.

Таблица 1.1. Буквенные обозначения ИМС различных фирм

Буквенное обозначение	Фирма	Буквенное обозначение	Фирма
AD	Analog Devices	HS	Harris
ADC	Datel Systems (DS)	HT	Harris
ADX	National Sem. Corp.	IB	Intel
	(NSC)	1C	Intel
AF	NSC	ICL	Intersil
АН	NSC	ICM	Intersil
AM	Advanced Micro De-	ID	Intel
	vices	IDM	NSC
AN	Matsushita	IH	Intersil
AY	General Instrument	IM	Intel, Intersil, NSC
	(GI)	IMP	NSC
BUF	Precision Monolithics	INS	NSC
	Inc. (PMI)	IP	Intel
CA	RCA	IPC	NSC
CD	RCA; NSC	ISP	NSC
CDP	RCA	ITT	ITT
CF	Harris	IX	Intel
CM	Solitron	J	Matsushita
CMP	PMI	L	Siliconix, SGS-Ates
CP	GI	LA	Sanyo
CU	GI	LB	Sanyo
D	Intersil; Siliconix	LC	Sanyo; GI
DAC	DS; PMI	LD	Siliconix
DAS	DS	LE	Sanyo
DAX	NSC	LF	NSC
DF	Siliconix	LFT	NSC
DG	Intersil; Siliconix	LG	GI
DGM	Siliconix	LH	NSC; Raytheon; Sili-
DH	NSC		conix
DL	GI	LM	NSC; Raytheon; Sa-
DM	NSC		ny; Siliconix; Signe-
DN	Matsushita		tics
DP	NSC	M	Mitsubishi; Matsushita
DS	GI; NSC	MAA	ITT
ER	GI	MAT	PMI
ESM	Sescosem (Thomson)	MB	Intel; Fujitsu
F	Fairchild	MC	Motorola; Intel
G	Siliconix	MCB	Motorola
H	Siliconix	MCBC	Motorola
HA	Harris; Hitachi	MCC	Motorola
HC	Harris	MCCF	Motorola
HD	Harris; Hitachi	MCE	Motorola
HI	Harris	MCM	Motorola
HM	Harris; Hitachi	MD	Intel
HN	Hitachi	MEM	GI
HPROM	Harris	MH	NSC
HRAM	Harris	MIC	ITT
HROM	Harris	MK	Mostek
ML	Plessey	SM	NSC
MLM	Motorola	SMP	PMI
ММ	Intel, NSC	SN	TI; Monolithic Memo-
MN	Matsushita		rices
МР	Intel; Plessey	SNA	TI
мт	Plessey	SNC	TI
мих	PMI	SNH	TI
MV	Datel Systems (DS)	SNM	TI
MX	DS; American Micro*	SP	American Microsys-
	systems; Intel		tems; Plessey
MW	RCA	ss	GI
N	Signetics	sss	PMI
NC	GI	STK	Sanyo
NE	Signetics	su	Signetics
NH	NSC	sw	PMI
NOM	Plessey	ТА	Toshiba; RCA
OP	PMI	TAA	ITT; Siemens; Valvo;
PAL	Monolithic Memories		Telefunken
PC	GI	TBA	ITT; Siemens; Valvo;
PIC	GI		Telefunken
PM	PMI	TBB	Siemens
R	Raytheon	TBC	Siemens
RA	GI	TBP	TI
RC	Raytheon	TC	Toshiba
REF	PMI	TCA	ITT; Siemens; Valvo;
RM	Raytheon		Telefunken
RO	GI	TD	Toshiba
RV	Raytheon	TDA	ITT; Siemens; Telefunken
S	American Microsystems; Signetics	TDB	Sescosem; Siemens
SA	Signetics	TDC	TRW; Siemens
SAB	Telefunken	TL	TI; Telefunken
SAK	ITT; Valvo	TM	Toshiba
SAJ	ITT	TMS	TI
SAS	Telefunken	и	Telefunken
SAY	ITT	UAA	Telefunken
SBA	GI	UCN	Spraque
SBP	Texas Instruments	ucs	Spraque
	(TI)	UC4	Solitron
SD	NSC	UC6	Solitron
SDA	Siemens	UC7	Solitron
SE	Signetics	UDN	Spraque
SFC	Sescosem	UDS	Spraque
SFF	Sescosem	UGN	Spraque
SG	Silicon General	UL	American Microsys-
SH	Fairchild		tems
SHM	DS	ULN	Spraque
SL	Plessey; GI; NSC	ULS	Spraque
мА	Fairchild	VF	DS
м РА	NEC	XR	Exar Integr. Systems
мPB	NEC	ZN	Ferranti
мРС	NEC	ZSS	Ferranti
мPD	NEC	ZST	Ferranti