ЧЕРТЕЖИ КОРПУСОВ BGA

 

BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах.


Существуют следующие варианты корпуса BGA:
FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
mBGA (Micro BGA) и mFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.

 

Количество выводов

Конст-

рукция

Тип корпуса

Между выводов
mm/mil

Размер корпуса
mm/mil

48

M

BGA-48P-M06 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

1.0 mm

8x6

256

M

BGA-256P-M01Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

1.27/50

20

BGA-256P-M02 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

1.27/50

20

352

M

BGA-352P-M01 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

1.27/50

26

BGA-352P-M02 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

1.27/50

26

BGA-352P-M03 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

1.27/50

26

BGA-352P-M04 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

1.27/50

26

BGA-352P-M05 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

1.27/50

26

416

M

BGA-416P-M02 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

1.27/50

30

420

M

BGA-420P-M01 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

1.27/50

26

BGA-420P-M02 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

1.27/50

26

BGA-420P-M03 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

1.27/50

26

480

M

BGA-480P-M01 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

1.27/50

26

BGA-480P-M02 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

1.27/50

26

576

M

BGA-576P-M01 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

1.27/50

30

672

M

BGA-672P-M01 Вы не можете скачивать файлы с нашего сервера

1.27/50

34

 

M - пластиковый корпус
C - керамический корпус
A - металлокерамический корпус

 

 Источник: не определен.



Обсудить на форуме
service-4

Комментарии

Добавить комментарий
    • bowtiesmilelaughingblushsmileyrelaxedsmirk
      heart_eyeskissing_heartkissing_closed_eyesflushedrelievedsatisfiedgrin
      winkstuck_out_tongue_winking_eyestuck_out_tongue_closed_eyesgrinningkissingstuck_out_tonguesleeping
      worriedfrowninganguishedopen_mouthgrimacingconfusedhushed
      expressionlessunamusedsweat_smilesweatdisappointed_relievedwearypensive
      disappointedconfoundedfearfulcold_sweatperseverecrysob
      joyastonishedscreamtired_faceangryragetriumph
      sleepyyummasksunglassesdizzy_faceimpsmiling_imp
      neutral_faceno_mouthinnocent

    Маркировка микросхем SRAM

    Микросхемы памяти выпускаются в самых разнообразных корпусах. Довольно длительное время наиболее популярными корпусами для статической памяти являлись DIP-корпуса (Dual In-line Package), у которых выводы расположены в два ряда по бокам корпуса. 

    Термостол для оплавления паяльной пасты

    Предназначен для полуавтоматической пайки SMD .

    Маркировка микросхем Hynix

    HY -> Hynix Memory, говорит о том, что микросхема произведена компанией Hynix AA -> Указывает тип памяти, принимает одно из следующих значений...

    Маркировка микросхем Infineon

    AAA -> Префикс, принимает одно из двух значений: HYB — стандартный префикс Infineon; HYE — префикс для микросхем, поддерживающих расширенный температурный стандарт (-25°С...+85°С)...

    КРАН МАШИНИСТА УСЛ. № 394

    Кран машиниста условный номер 394 предназначен для управления тормозами поезда. Заметим, что на локомотивах установлен также и другой кран - кран вспомогательного тормоза усл. № 254. Он служит для управления тормозами только локомотива, но не